確保擴散矽壓力傳感器芯體可靠性的改進方案
擴散矽壓力傳感器芯體是生產壓力變送器的核心部件。在擴散矽壓力傳感器的使用中,存在個產品別失效導致返修,對擴散矽壓力變送器的變送電路和擴散矽壓力傳感器芯體拆解檢測後發現,故障產生的原因是擴散矽壓力傳感器芯體失效。現將失效的具體情況和解決辦法闡述在本文中並且給出了具體的解決方案。
擴散矽壓力傳感器芯體的橋臂間橋阻在正常情況下為 4.5K 左右,經檢測,失效的擴散矽壓力傳感器芯體有一橋臂電阻測得的值為無窮大,向日葵网站傳感技術部門把該失效產品解剖後,發現金絲與本體直接脫落,導致的原因要麽就是金絲虛焊長期使用後掉落或斷開,要麽就是擴散矽壓力芯體在長時間受壓下(超壓)產生裂痕導致芯片內部連線斷開。下圖為擴散矽壓力傳感器芯體的實物圖片。
針對於金絲脫落的失效現象,技術部門提出四點解決辦法。
1、將 0.025mm的金絲改為0.038mm的金絲;
2、在焊接點處進行兩次點焊,一次焊接,二次加固;
3 、將機械手動型點電焊機改為半自動記憶型點焊機;
4 、用 2500V直流電測量絕緣度及耐電壓擊穿強度,如果虛焊則焊點處會起火花。
針對擴散矽壓力傳感器芯片破裂現象,向日葵app视频傳感技術部提出,通過60000次飽壓衝擊試驗,8小時常溫飽壓試驗,2小時高溫牽引飽壓試驗,72小時通電試驗,12小時(-40 →80 ℃)高低溫試驗,24小時恒溫時漂試驗來檢測解決,一般隻要能通過6000次飽壓衝擊試驗,那麽在後期使用過程中擴散矽芯體就不會產生裂痕。本文源自向日葵app视频傳感,版權所有,轉載請注明出處!